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大功率散熱廠家
致力于成為新能源領(lǐng)域熱管理領(lǐng)導(dǎo)者

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文軒產(chǎn)品中心

按產(chǎn)品工藝分類

按應(yīng)用行業(yè)分類

標(biāo)準(zhǔn)品

IT通信散熱方案IT communication cooling program

　　3C產(chǎn)品也稱為信息家電，一般是指計(jì)算機(jī)類、通信類和消費(fèi)類電子產(chǎn)品，各類繁多市場需求量大，中國現(xiàn)已成為全球第一大3C產(chǎn)品消費(fèi)市場，隨著國民經(jīng)濟(jì)水平以及收入水平的提高，對(duì)電子類產(chǎn)品的質(zhì)量也提出更高的要求，商家們紛紛推出更高配置、更高性能、更好設(shè)計(jì)的產(chǎn)品滿足消費(fèi)者。
　　影響電子類產(chǎn)品質(zhì)量的因素很多，其中散熱是不可忽略的因素，特別是在2016年“三星電池門”事件發(fā)酵之后，電子類制造商家更加注重于產(chǎn)品的散熱性能與安全。怎么才能保證電子產(chǎn)品的散熱符合嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)要求呢？在產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期開始時(shí)就規(guī)劃熱管理問題是取得最高效散熱解決方案的最佳途徑。文軒熱能是國內(nèi)一流的散熱技術(shù)服務(wù)商，能夠提供IT通信類電子產(chǎn)品的散熱解決方案，涉及：板卡（主板）散熱、CPU散熱、顯卡散熱、射頻模塊散熱、RU散熱、游戲機(jī)散熱、VR散熱、工控電腦（機(jī)）散熱、服務(wù)器散熱、中央變頻空調(diào)散熱、TEC散熱等領(lǐng)域。

散熱方案設(shè)計(jì)仿真要達(dá)到的目標(biāo)：

PCB source溫度	≤100℃
CPU溫度	≤80℃

仿真模型示意圖及相關(guān)參數(shù)：

(1)

DCDC輸出	電導(dǎo)率:10W/(m*K) 功率:5W
CPU芯片組	電導(dǎo)率:10W/(m*k) 功率:10W
PCB MST	電導(dǎo)率:15W/(m*K) 功率:5W
CPU PCB	電導(dǎo)率:15W/(m*K) 功率:4W
CPU 散熱器	尺寸：125956mm，基板厚度:2mm，fin數(shù)量: 10pcs，厚度：0.6mm；電導(dǎo)率: AL-extru. 180W/(m*K)。
CU 塊	尺寸：41414.7，電導(dǎo)率:385 W/(m*k)
導(dǎo)熱膏	厚度： 0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)
焊接方式	錫焊4258，電導(dǎo)率:48W/(m*k) 0.2mm

(2)

格柵前面	尺寸:170*27mm，開孔率:0.5
格柵右邊	尺寸:35*30 mm，開孔率:0.6
格柵背面	尺寸:30*30 mm，開孔率::0.7
fan	尺寸:303010 mm

(3)

電路板頂部	尺寸:140170mm，電導(dǎo)率:10W/(mk)，功率:3W
熱源體反面	0.8W/pcs
熱源體正面	左排:0.8W/pcs，右排: 1.2W/pcs，標(biāo)記為 “2”的這排 :1.5W/pcs。
散熱器	尺寸:1401704.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm, Fin數(shù)量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電導(dǎo)率:180W/(m*K)。
導(dǎo)熱膏	厚度：0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)。

(4)

電路板底部	尺寸:140170mm，電導(dǎo)率:10W/(mk)，功率:3W。
Source of inverse	功率：1.5W/pcs
散熱器	尺寸:1401704.5mm，基板厚：2mm，fin高度:2.5mm， Fin數(shù)量:10pcs，fin厚度:0.6mm，電導(dǎo)率:180W/(m*K)。
導(dǎo)熱膏	厚度： 0.3mm，電導(dǎo)率:3.5W/(m*K)。

散熱器散熱解決方案描述：

(1)增加一個(gè)30*10mm的軸流式風(fēng)扇，增大通過RX模塊的氣流量；
(2)修改風(fēng)扇前面的銅翅片，增加系統(tǒng)的氣流量。

散熱整體布局仿真模型示意圖：

修改后的銅翅片的參數(shù)：

銅翅片	尺寸:30120.3mm，傾斜：1.0，數(shù)量：30pcs。
銅翅片	材料:C1100，電導(dǎo)率:385W/(m*K)。
熱管	D6管厚度：3mm，用壓管工藝，熱管類型: 粉末燒結(jié)，電導(dǎo)率:10000W/(m*k)
增加一個(gè)30*10mm的軸流式風(fēng)扇，新風(fēng)扇口區(qū)域的開孔率為 0.7。
隔板	尺寸:160330.5mm，材料: 不銹鋼

CPU風(fēng)扇工作點(diǎn): 體積流量:2.43ft^3/min 壓力:17.47Pa

CPU模塊仿真溫度及氣流分布示意圖：

　　環(huán)境溫度: 40℃； CPU芯片組最高溫度:64.43℃。

RX模塊頂部仿真溫度分布示意圖：

NO.	最高溫度	NO.	最高溫度	NO.	最高溫度
Source 1	59.43	Source 1.7	59.73	Source 3.1	59.59
Source 1.1	59.54	Source 2	60.02	Source 3.2	59.7
Source 1.2	59.66	Source 2.1	60.19	Source 3.3	59.77
Source 1.3	59.73	Source 2.2	60.16	Source 3.4	59.8
Source 1.4	59.76	Source 2.3	59.96	Source 3.5	59.8
Source 1.5	59.77	Source 2.4	59.76	Source 3.6	59.78
Source 1.6	59.76	Source 3	59.48	Source 3.7	59.74

RX模塊底部仿真溫度分布示意圖：

NO.	最高溫度	NO.	最高溫度
Source 4	60.83	Source 4.4	60.95
Source 4.1	60.53	Source 4.5	60.89
Source 4.2	60.92	Source 4.6	60.8
Source 4.3	60.96	Source 4.7	60.67

Fan工作點(diǎn):
CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa；
RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa；
RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa；
RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。

風(fēng)扇柵格窗氣流:
CPU grille:2.26ft^3/min；
RX grille1:1.95 ft^3/min；
RX grille2:2.23 ft^3/min；
RX grille3:1.962ft^3/min；
Total: 8.4ft^3/min。

全體氣流軌跡仿真縮略圖：

散熱解決方案仿真結(jié)果匯總：

	CPU最高溫度（℃）	熱源體溫度范圍（℃）	系統(tǒng)氣流流量 (ft^3/min)
方案仿真結(jié)果	64.43	60.92~59.43	8.4
符合CPU溫度小于80℃和熱源體溫度小于100℃的要求，完成散熱設(shè)計(jì)要求。